選材
重構產品加工選材方案
設計
產品設計、結構設計客戶方案設計重構
熱壓
壓扁并排版使產品定型
烘烤
105-120°高溫處理
噴金
均勻噴涂輔助連接
固化
噴金密封，固化外觀包封
毛刺處理
均勻毛刺處理
老化
產品流平，老化
焊接
特殊焊接，保證芯片中心位置，防止偏移。
絲印
型號、參數、logo激光打印清晰
每個產品制造背后·都是一套工藝的千錘百煉
匠心工藝，鑄就精品電子元器件選材
重構產品設計
產品設計、結構設計熱壓
壓扁并排版烘烤
105-120°噴金
均勻噴涂固化
噴金密封，固化毛刺處理
均勻毛刺處理老化
產品流平，老化焊接
特殊焊接，保證芯片絲印
型號、參數、6T技術·重塑產品標準線
造就符合安規要求的電子元器件
芯片特殊設計工藝
在陶瓷邊緣增設溝槽或突緣，延長放電途徑，可有效使邊緣電場均勻。
防偏移焊接工藝
焊接采用特殊設計，保證芯片中心位置，防止偏移。
高壓塑封工藝
與普通熱融性封裝相比較，本產品采用高壓塑封，產品致密性更好。
外觀檢測同步工藝
標示打印，同步CCD外觀檢測。
包裝工藝
產品自動測試，自動包裝，替換人工作業。
全檢耐壓測試工藝
儀表與產品一對一測試，保證測試有效性。
134-1751-8179